锻造炉厂家IGBT中频设备与中中频可控硅对比。

IGBT锻造炉制造商中频设备发展如此之快的原因是与中频可控硅相比具有一系列的倪点

1)启动速度快。IGBT锻造炉制造商的中频设备，无论容量大小，从启动到满载输出约为100~500毫秒。中频可控硅的启动时间与容量有关，容量越大，起动时凹凸越长，一般需要几十秒以上。

2)容易停止。IGBT锻造炉制造商的中额设备在几毫秒内可以关闭的可控硅惯性大，至少需要几分钟。

3)硅锻造炉厂家中频设备效率高，额定负荷时效率达91-95%，半负荷状态也达90~93%的可控硅效率只有80~90%。

4)IGBT锻造炉中频设备的空载损失小，一般只有0.5~1%。可控硅的空载损失比10倍高，一般为5~10%。

5)功率因数调整方式不同。IGBT锻炉制造商的中频设备通过频率自动跟踪负荷变化，连续自动调整。可控硅的频率是固定的，一般通过切换电容来实现断续续的调整，既麻烦又难以达到理想。

6)IGBT锻造炉厂家的中频设备作为要求频率变化大的负荷的供电电源，可控硅不能适应。